HT-Hi MOLD 容量　150g KOREA-TAU 安全データシート　https://www.cphilos.com/p/00005 ※納期　7日以内 ※大量注文まいります。 電話やメールお願いします。 HT-Hi MOLD　製品紹介 HT-HI MOLDは半導体モールディング装備用、速度が低く高温·高荷重用です。 半導体工程内のベアリング部品との一体化を宣言した新概念反応型フッ素グリース 製品製造及び包装までの全過程がクリーンルームで行われる半導体工程に最適化れた製品 ・ 半導体装備の特性によるグリース1回給油で3年以上の長期満滑性能を確保従来の鉱油系グリース比5倍~10倍まで寿命が延びる ・Ki-Seal、C-ludeのような付加取消部品に比べて同等以上の安定的潤滑耐久性 ・ 金属石鹸系増注剤を排除したナノメートル級フッ素樹脂を適用 ・半導体装備内のベアリングSpeedFactor分析で最適な潤滑設計 ・ 新概念の潤滑復元力により長時間安定した潤滑性を提供 ・ ベアリングの熱張変形が少なく潤滑による低発熱性抜群 • 現在最大10Gまで適用可能で、ワイヤボンディング装備18G条件でグリース性能確認HT-Z1加速条件20Gまで性能適用試験中 ・フッ素化ブロックの形成と表面エネルギーの減少による飛散、発塵の最小化 ・ 耐水性/塩水性能/防錆性まで考慮した完璧な製品の設計で、塩水噴霧試験及び高水在試験による製品検証 ・鉱油系グリースより低い摩擦係数と優れた潤滑安定性を提供 ・人体に無喜なフッ素成分(INSF等級のグリースでSAMSUNG電子環境安全チーム100大規制有害物質検査を通過した製品 ・ 有害物質のない環境にやさしい製品で快適な作業環境を提供 フッ素グリースについてのお問い合わせは　core2307@yahoo.co.jp　こちらまでお願いします。

フッ素グリース HT-Z1　 容量　100g 安全データシート　https://www.cphilos.com/p/00005 KOREA-TAU ※納期　7日以内 ※大量注文まいります。 電話やメールお願いします。 HT-Z1 製品紹介 HT-Z1は半導体組立工程装備用、高速ベアリング用で、高速·高荷重を同時に求める作業条件に適合したグリースです。 半導体工程内のベアリング部品との一体化を宣言した新概念反応型フッ素グリース 製品製造及び包装までの全過程がクリーンルームで行われる半導体工程に最適化れた製品 ・ 半導体装備の特性によるグリース1回給油で3年以上の長期満滑性能を確保従来の鉱油系グリース比5倍~10倍まで寿命が延びる ・Ki-Seal、C-ludeのような付加取消部品に比べて同等以上の安定的潤滑耐久性 ・ 金属石鹸系増注剤を排除したナノメートル級フッ素樹脂を適用 ・半導体装備内のベアリングSpeedFactor分析で最適な潤滑設計 ・ 新概念の潤滑復元力により長時間安定した潤滑性を提供 ・ ベアリングの熱張変形が少なく潤滑による低発熱性抜群 • 現在最大10Gまで適用可能で、ワイヤボンディング装備18G条件でグリース性能確認HT-Z1加速条件20Gまで性能適用試験中 ・フッ素化ブロックの形成と表面エネルギーの減少による飛散、発塵の最小化 ・ 耐水性/塩水性能/防錆性まで考慮した完璧な製品の設計で、塩水噴霧試験及び高水在試験による製品検証 ・鉱油系グリースより低い摩擦係数と優れた潤滑安定性を提供 ・人体に無喜なフッ素成分(INSF等級のグリースでSAMSUNG電子環境安全チーム100大規制有害物質検査を通過した製品 ・ 有害物質のない環境にやさしい製品で快適な作業環境を提供 フッ素グリースについてのお問い合わせは　core2307@yahoo.co.jp　こちらまでお願いします。